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激光加工方式定高切割

时间:2024-06-30 03:44 阅读数:3118人阅读

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激光加工方式定高切割

福事特申请高强度钢管加工激光切割机装置专利,解决激光切割时熔渣...金融界2024年6月7日消息,天眼查知识产权信息显示,江西福事特液压股份有限公司申请一项名为“一种高强度钢管加工的激光切割机装置“的专利,公开号CN202410363335.3,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本发明公开了一种高强度钢管加工的激光切割机装置,本发明涉及钢管激...

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...激光取得激光切割曲面玻璃装置专利,实现沿曲线轨迹各点法线加工及...Z轴升降运动单元上安装贝塞尔切割头模组、CO2激光裂片头和影像模组,贝塞尔切割头模组衔接超短脉冲激光系统,CO2激光裂片头衔接CO2激光系统。单旋转轴单元结合X‑Y‑Z轴运动用于圆柱面加工,两旋转轴单元结合X‑Y‑Z轴运动用于任意自由曲面加工,实现沿曲线轨迹各点法线...

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华工科技:高端晶圆激光切割智能装备已完成产品开发并实现交付自动定位和自动加工,搭载高精密运动平台和高稳定性激光器及光路系统,能实现激光无损切割工艺,无表面损伤、无颗粒物和粉尘、无热影响,装备通过SEMI半导体行业认证,进入主流半导体封测厂,目前该设备已完成产品开发,光波导玻璃晶圆激光加工智能产线已实现交付。本文源自金融...

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...大电流合金套管三维激光旋切系统及方法专利,实现合金套管激光切割...GIL高压大电流合金套管三维激光旋切系统及方法,包括用于发射高能激光束的连续光纤激光器,通过传输光纤与连续光纤激光器连接的激光动态扫描切割加工头,负载激光动态扫描切割加工头的运动机构,以及控制系统。控制系统用于控制所述连续光纤激光器的功率、频率、出光时间参数...

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大族激光:产品主要应用于5G手机激光切割及高多层PCB加工金融界11月24日消息,大族激光在互动平台表示,公司产品主要应用于5G手机的激光切割、焊接、打标以及5G高多层PCB通讯背板及HDI的加工等方面。本文源自金融界AI电报

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先导智能:可提供激光精细微加工等智能装备及整线服务应用于锂电、...金融界6月14日消息,有投资者在互动平台向先导智能提问:董秘你好!贵公司是否有激光设备?可用于半导体?公司回答表示:公司可提供应用于锂电、光伏、半导体、消费电子、显示面板、汽车等行业,提供激光精细微加工、相关联行业的测量和自动化智能车间解决方案,包括激光切割、激...

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...激光切割设备专利,大大提高了管型型钢加工的生产效率并提高切割精度金融界2024年6月7日消息,天眼查知识产权信息显示,烟台龙港泵业股份有限公司申请一项名为“一种离心泵外圆筒激光切割设备“,公开号CN... 进而提高了管型型钢加工的生产效率,红外感应器可以对管型型钢的角度进行扫描,启动两个调节组件同向滑动对管型型钢位置进行微调,提高了...

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ˋωˊ 英诺激光申请透明脆性材料切割裂片激光加工系统专利,有效降低设计...金融界2024年1月3日消息,据国家知识产权局公告,英诺激光科技股份有限公司申请一项名为“透明脆性材料切割裂片激光加工系统及加工方法“,公开号CN117324755A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明属于激光加工技术领域,具体涉及一种透明脆性材料切割裂片激光加工...

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...公司产品主要应用于5G手机的激光切割、焊接、打标以及5G高多层...金融界1月11日消息,有投资者在互动平台向大族激光提问:请问贵公司产品在5G通信基站分立器件、LED芯片制造生产等领域有应用吗?公司回答表示:公司产品主要应用于5G手机的激光切割、焊接、打标以及5G高多层PCB通讯背板及HDI的加工等方面。本文源自金融界AI电报

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大族激光(002008.SZ):产品主要应用于5G手机的激光切割、焊接、打标...格隆汇1月11日丨有投资者于投资者互动平台向大族激光(002008)(002008.SZ)提问,“请问贵公司产品在5G通信基站分立器件、LED芯片制造生产等领域有应用吗?”,公司回复称,公司产品主要应用于5G手机的激光切割、焊接、打标以及5G高多层PCB通讯背板及HDI的加工等方面。免...

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